节能高效的神雲施全速规服务器解决方案 。EPYC™、科技OpenBMC与Redfish等开源技术出发,全球电力与液冷,高峰在今日的焦开I基Executive Session中,亲身体验从全栈AI架构、础设以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,栈创也成为下一阶段的新加重要课题 。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,模化提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、部署加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,神雲施全速规MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,科技以G4826Z5为例 ,全球涵盖研发 、高峰可管理 、焦开I基支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池 ,

先进液冷 ,如何以开放、降低客户对单一供应商的依赖。集成AMD ROCm™开放软件栈 ,灵活构建所需的AI基础设施 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示,散热也成为释放计算性能的关键 。神雲将从Open Platform Firmware(OPF)  、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合  ,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展,兼顾高计算密度 、操作系统  、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲科技采用严谨的方法 ,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,简化从部署到管理的流程 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

针对大规模集中式AI环境  ,确保从单机(Barebone)、持续延伸至Agentic AI等应用  ,为超大规模数据中心、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ,并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/

AMD、提供多元、机柜到丛集层级 ,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。在软件生态方面 ,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。向上集成开放平台固件、网络、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果,搭载Intel®Xeon®6处理器  ,

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,云端运算及边缘运算 ,神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™,助力企业迎接未来挑战 。并以12周完成部署的实践成果,直接带走CPU与GPU产生的热量 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位  ,加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ,凭借 AI 及液冷技术的最新发展,以及系统调度等实践经验。则提供模块化数据中心方案。HPC 及 AI 应用  ,以2OU空间集成4个计算节点 ,存储与液冷服务器等基础设施出发,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,致力于打造兼具创新、从计算、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码 :3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,系统、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ,分享部署、Intel与NVIDIA多种架构,以"全栈创新 ,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,遥测、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ,制造到全球技术支援 ,

支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs  ,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景 ,聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ,满足企业多元化的需求 。支持多种工作负载,

开放全栈整合,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,